當完成PCBA的檢查后，發現有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風焊接）進行返修。不論采用那種方式都要求在*短的時間內形成良好的焊接點。因此當采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內完成焊接點，*好是大約3秒鐘。

 烙鐵返修法即手工焊接新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產生一層氧化層，這樣便產生“吃錫”困難的現象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。

 電烙鐵的握法：

  a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。

 b.正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。

  c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。

 焊接步驟：

 焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩對準。一般接點的焊接，*好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。

  清潔烙鐵頭 加溫焊接點 熔化焊料 移動烙鐵頭 拿開電烙鐵

  一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire)，然后接觸焊接點區域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的*初的熱傳導，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。

一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區域的反面。

  但在產生中的通常有使用不適當溫度、太大壓力、延長據留時間、或者三者一起而產生對PCB或元器件的損壞現象。