PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，接下來百千成小編就為大家介紹一下PCBA生產的各個工序。
PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。
一、SMT貼片加工環節
SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
1、錫膏攪拌
將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。
二、DIP插件加工環節
DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
三、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等
PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。
四、成品組裝
將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。
PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。