PCBA散熱、導體尺寸的管控難點問題，該如何解決？ 接下來百千成（www.www.yyjq323.cn）小編給大家簡單介紹一下！

1、散熱問題

問題描述：

工控pcba產品，運轉負荷大、產熱多，散熱設計對產品性能的影響較大。

工控PCBA的散熱設計，優先從冷卻方法的選擇，以及元器件的選型開始。冷卻方法決定了使用什么元器件，同時影響著pcba產品的組裝設計、可靠性、質量和成本等。

解決方案：

元器件或設備的溫度，取決于它們的發熱量，散熱有關的結構尺寸，工作環境及其他特殊要求（如密封、氣壓等）。

選擇冷卻方法時，應配合電子線路的模擬試驗進行同步研究，使它既符合電氣性能的要求，又符合熱可靠性指標的要求；還要充分考慮設備（或元器件）的體積功率密度、熱流密度、體積、總功耗、工作熱環境條件、表面積、熱沉以及其他特殊條件等。

2、連接器問題

問題描述：

連接器的失效模式主要有三種：電接觸失效、絕緣失效、機械連接失效。

電接觸失效方式，具體表現為接觸電阻增大，接觸對瞬斷；它常發生在壓接型連接器或焊接（杯）型連接器中。

解決方案：

造成這種現象的主要原因有：

1）導線搪錫后壓接，導線與接觸件的接觸面積減小，導致接觸電阻增大。

2）壓接型連接器卡簧失效或者接觸件未安裝到位，導致接觸件無法鎖緊終造成接觸對接觸面積減小或無接觸。

3）焊接（杯）型連接器發生電接觸失效的原因，一般是斷線或導線芯受損，此現象多由于導線焊點受到應力或剝線導致的線芯受損。加上焊點多采用熱縮套管包裹，套管收縮后，導線即使受損也不容易發現，設備振動過程中致使焊點時接時斷。

4）就是因接觸件自身尺寸或磨損導致的接觸問題。

3、導體尺寸問題

問題描述：

根據流入pcba板電流的大小，以及允許溫升范圍，確定印制導體的合理尺寸。確定多層板內導體的導體寬度（或面積）、溫升與電流之間的關系曲線。

例如允許電流為2A、溫升為10℃、銅箔厚度為35μm時，導體寬度小于2mm。

另外，應適當加寬印制電路板地線的寬度，充分利用地線和匯流條進行散熱。

解決方案：

為進行高密度的布線，應減小導體寬度和線間距；為提高電路板散熱能力，可適當增加導體的厚度，尤其是多層板的內導體，更應如此。

目前主要采用的環氧樹脂玻璃板的導熱系數較低0.26W/（m·℃），導熱性能差。

為了提高其導熱能力，可采用散熱pcba板。散熱pcba板包括：在普通pcba板上敷設導熱系數大的金屬（Cu、Al）條（或板）的導熱條（板）pcba板。