SMT是Surface mount technology的簡寫，意為表面貼裝技術，無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。那么SMT的優點有哪些呢？百千成smt工廠小編帶大家了解一下！

SMT的特點

從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（THT）發展起來的，但又區別于傳統的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優點呢？下面就是其最為突出的優點：

1,組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2,可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3,高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4,易于實現自動化，提高生產效率。

5,降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢

我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。

其表現在：

1,電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。

2,電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3,產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

4,電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。

5,電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。

6,電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

SMT有關的技術組成

SMT從70年代發展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域，使其在發展初期較為緩慢，隨著各學科領域的協調發展，SMT在90年代得到迅速發展和普及，21世紀后SMT已成為電子裝聯技術的主流。

下面是SMT相關學科技術。

1,電子元件、集成電路的設計制造技術

2,電子產品的電路設計技術

3,電路板的制造技術

4,自動貼裝設備的設計制造技術

5,電路裝配制造工藝技術

6,裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術

以上就是百千成smt工廠小編給大家分享的SMT優點相關信息，希望對大家有所幫助！