在pcba線路板進行SMT貼片加工焊膏印刷的階段，有很多的生產環節會應為工程工藝的管控措施沒有落實到位會產生一些輕微的品質問題。比如說飛濺物的產生。可能在SMT加工廠工作的可能會有一定的了解。

焊料飛濺其實是包括焊料飛濺物、助劑飛測物，它們是由再流焊接時助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。

焊料飛濺往往會引起問題，如果焊料飛濺在阻焊層上，會形成錫珠；如果落到按鍵或金手指表面，會形成輕微的“凸點”，影響接觸性，助焊劑飛濺通常不會引起問題，但是如果落在按鍵或會手指的表面，則會形成水印般的污點，由于助焊劑的絕緣性，也會產生接觸風險。

一、產生原因

1、飛濺物大多數情況下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它最終斷開和蒸發之前水分子堆積相當的熱能。過度的熱能與水分子相合直接爆發汽化活動。即產生飛濺物。暴露于潮濕環境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的焊膏會加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH條件下達20min，就會產生比較多的飛濺物。

2、焊膏再流過程中。溶劑揮發、還原產生的水蒸氣揮發及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是焊膏再流焊的正常物理過程，也是導致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個主要原因。在再流時，焊粉的內部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應消除，無數的微小焊料小滴將會融合和形成整體的焊料。助焊劑反應速率越快，凝聚推動力越強，因而可以預見到會產生更嚴重的飛濺。

助焊劑的反應率或潤濕速率對助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤濕時間是決定助焊劑飛濺的最重要因素，較慢的潤濕速率不容易發生飛。

3、擦網不干凈也可能導致模板底部錫球污染，最終殘留到PCB表面，從而形成類似錫飛濺的現象。如果改進措施沒有效果，這可能就是原因了。

二、改進建議

飛濺物可通過增加預熱溫度或延長預熱時間予以改善或消除，其原因如下：

1.吸收的水分被脫干；

2.預熱時有更多氧化物的產生，因此減慢了凝聚進程；

3.由于揮發物質的損失，助焊劑獲得更大的黏性，使得其與焊料氧化物的反應速率更慢；

4.由于助焊劑介質更黏，焊粉的凝結更慢。

但是，需要注意到，過高或過長的預熱可能引起潤濕不良和空洞。

一般而言，減少飛濺物的途徑有：

1、工藝方面

①觀免在潮濕的環境下進行焊膏印刷。

②使用長的預熱時間和或高的預熱溫度曲線。

③使用空氣氣氛進行再流焊接。

2、材料方面

①使用吸濕性低的焊膏(助焊劑)。

②使用緩慢潤濕速率的焊膏(助焊劑)。