PCB工藝設計規范
1. 目的
規范產品的 PCB 工藝設計，規定 PCB 工藝設計的相關參數，使得 PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。
2. 適用范圍
本規范適用于所有電了產品的 PCB 工藝設計，運用于但不限于 PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準。
3. 定義
導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強
材料。
盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。
Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/參考標準或資料
TS—S0902010001 < <信息技術設備 PCB 安規設計規范>>
TS—SOE0199001 < <電子設備的強迫風冷熱設計規范>>
TS—SOE0199002 < <電子設備的自然冷卻熱設計規范>>
IEC60194 < <印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F < <印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）IEC60950
5. 規范內容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 確定 PCB 使用板材以及 TG 值
確定 PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG 值的板材，應在文件中注明厚度公差。
5.1.2 確定 PCB 的表面處理鍍層
確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等，并在文件中注明。
5.2 熱設計要求
5.2.1 高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置
PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。
5.2.2 較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路
5.2.3 散熱器的放置應考慮利于對流
5.2.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源
對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求：
a． 在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 2.5mm；
b． 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 4.0mm。
若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額
范圍內。
5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連
為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A
以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，
5.2.6 過回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性
為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件
兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于 0.3mm（對于不對稱焊盤），
5.2.7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器
確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過 0.4W/cm3
，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數不匹配造成的 PCB 變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應不大于等于 2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。
5.3 器件庫選型要求
5.3.1 已有 PCB 元件封裝庫的選用應確認無誤
PCB 上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等
相符合。焊盤兩端走線均勻或熱容量相當 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接
插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑 8—20mil），考慮公差可適
當增加，確保透錫良好。元件的孔徑形成序列化，40mil 以上按 5 mil 遞加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil 以下按 4 mil 遞減，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引腳直徑與 PCB 焊盤孔徑的對應關系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤
孔徑對應關系如表 1：器件引腳直徑（D） PCB 焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑
D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm<d ≦2.0mm="" d+0.4mm="" 0.2mm="" d="">2.0mm D+0.5mm/0.2mm
建立元件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。
5.3.2 新器件的 PCB 元件封裝庫存應確定無誤PCB 上尚無件封裝庫的器件，應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。
5.3.3 需過波峰焊的 SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫
5.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。
5.3.5 不同 PIN 間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。
5.3.6 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。
5.3.7 不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。
5.3.8 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和 PCB 熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象。
5.3.9 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。
5.3.10 多層 PCB 側面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側面鍍銅作為焊接引腳。