PCB規劃色含基板與元器材資料挑選、印制板電路規劃、工藝(可制作)性規劃、SMT可靠性設計、降低出產成本等內容。其細分如圖所示。
　　
　　SMT印制板可制作性規劃實施程序如下所述
　　
　　1、確認電子產品的功用、性能指標及整機外形尺寸的總體目標
　　
　　這是SMT印制板可制作性規劃首考起的因素。
　　
　　2、進行電原理和機械結構規劃，根據整機結構確認PCB的尺度和結構形狀
　　
　　畫出SMT印制板外形規劃工藝布置圖，如圖5-12所示。確認PCB的尺度和結構形狀時既要考慮電子產品的結構，還要考印機、貼片機的夾持邊，標PCB的長、寬、厚，結構件安裝孔的位置、尺度，留出夾持邊不能布放元件的尺度、焊盤的邊緣尺度等，使電路規劃師能在有用的范圍內進行布線和元件布局規劃。
　　
　　3、外表拼裝方法及工藝流程規劃
　　
　　外表拼裝方法及工藝流程規劃合理與香，直接影響拼裝質量、出產效率和制作成本。
　　
　　外表組袋件(SMA)的拼裝類照和工藝流程原則上是由PCB規劃規定的，因為不同的拼裝方法對焊盤規劃、元件的列方向都有不同的要求，一個好的沒計應該將焊接時PCB的運轉方向
　　
　　都在PCB外表標注出來，出產制作時應完全按照規劃規定的流程與運轉方向操作。
　　
　　4、根產品的功用、性能指標及產品的層次挑選PCB資料和電子元器材
　　
　　(1)挑選PCB資料
　　
　　(2)挑選元器材
　　
　　要根據具體產品的電路要求，以及PCB尺度、拼裝密度、拼裝方式、產品的拓次和投入的
　　
　　成本挑選元器材。
　　
　�、賁MC的挑選
　　
　　—— 注意尺寸大小和尺度精度，并考史滿意貼片機功用。
　　
　　—— 和留電解電容器主氨用于電容量大的場合
　　
　　—— 薄膜電容器用于時熱要求高的場合。
　　
　　—— 云母電容器用于值高的移動通信范疇。
　　
　　—— 波峰焊工藝必須挑選三層金屬電極焊端結構片式元件。
　　
　�、赟MD的挑選。
　　
　　—— 小外形封裝晶體管:SO123是最常用的三極管封裝，SOT143用于射頻。
　　
　　—— SOP、SOJ：是DIP的縮小型，與DIP功用相似。
　　
　　—— QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；但引腳的柔性又能協助開釋應力，改普
　　
　　焊點的可靠性。QFP引腳最小距離為0.3mm，目前0.5mm距離己普這應用，0.3mm、0.4mm
　　
　　的QFP逐步被BGA代替。挑選時應注意貼片機精度是否滿意要求。
　　
　　——PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測不方便。
　　
　　——O LCCC：價格品貴，首要用于高可靠與軍用產品，應考忠器材與電路板之間的CET問題。
　　
　　——BGA、CSP：適用于IO高的電路中。
　　
　　③片式機電元件的挑選
　　
　　片式機電元件首要用于高密度、體積小、質量輕的電子產品。
　　
　�、躎HC(插裝元器材)的挑選
　　
　　大功率器材、機電元件和特別器材的片式化尚不成熟，還得選用插裝元器材。