1.優化客戶的BOM清單
具體方法是盡可能用新組件替換過時的組件。這些新的替代品在尺寸，結構和功能方面比原始組件更合適和穩定。此外，可以通過DFM（制造能力設計）流程優化生產設計，并且可以使用DFT（測試設計）來擴展測試范圍，以驗證其執行的操作可以最大化客戶的需求。此外，可以編輯數字工作指令，精確的溫度曲線確保回流爐正常運行，PCBA加工助劑可用于在第一時間標準化產品的正確規格。


2.嚴格檢查進料目標是在所有階段停用所有不合格的材料。
拾取套件時以及將PCBA產品放置在所需的進料器上并準備好放置芯片（條帶）時，將重新驗證材料的一致性。 2D條形碼用于識別定制PCB（未填充的印刷電路板）以用于各種跟蹤目的。最后，無紙化辦公和生產具有優勢。


3.安裝在線3D焊膏檢測站
BQC建議在每條SMT生產線上安裝在線3D焊膏檢測（SPI）工作站，檢查每種焊料是否100％沉積，并驗證它們是否生產出正確的IPC610焊點。這在構建復雜PCBA時大大提高了第一次通過率。考慮到在焊料回流過程之后經常發現焊接誤差問題的高比率（其根本原因是焊膏的誤用），很容易證明在這些工位上進行的投資是值得的。


4.安裝在線彩色自動光學檢測
在線顏色自動光學檢測（AOI）也安裝在MC組件中的每個SMT生產線上。 Golden PCBA用于訓練這些自動檢查點，以驗證其組件是否正確放置，焊接和對齊。離線3DX射線和3DAOI工具用于檢測可能的缺陷，例如不完整的BGA焊球塌陷和枕式墳墓石擊效應，這將被標準顏色AOI遺漏。


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