PCBA電路板可以說是電子設備的基礎，若基礎不平整，關鍵元器件、半導體不夠貼合，加上自動化高速生產，常常會導致元件空焊或是元件如同立碑般不良組裝狀態，這種問題小則導致電子電路功能不穩定、大則可能出現誤動作或是電路短路∕開路故障。
 
自動化生產PCB板材  平整度影響生產良率
尤其是大量生產的產線環境，新一代電子設備產線多半透過自動化SMT(surface-mount devices)上料、自動回焊元器件機制，從上錫∕上料等都是由自動化設備高速運行，已不是人工加工處理所能應付，甚至在大量微縮產品機構、體積，元器件的布局更緊湊，多半需要自動化生產設備才可能完成加工程序。
 
在自動化加工設備產制流程，基本上是以PCB為全平整狀態下進行自動上料的位置定位標定，為求生產速度，在往復上料、定位程序可能會因為產速需要加快或縮減，若PCB在生產過程或加工上料前出現板材翹曲或變形，大型IC半導體上料或是SMT元件焊接上料就可能出現前述問題，導致產品生產品質與穩定性降低，產線針對故障品、不良品的重加工反而讓成本暴增。
 
在SMT加工上料過程，PCB板不平整問題不但會導致上料定位不夠精準，大型點功率元件可能無法準確插裝或貼裝在PCB表面，較差狀況可能會因為錯誤插件把插裝機搞故障，自動化產線因為問題出現∕排除、導致產速下降。
 
至于插件歪斜的元器件也可能不影響插件或是焊接生產，但歪斜的元件雖不影響功能卻可能讓后續機殼組裝產生無法安裝到機箱或組裝加工問題，事后人工再加工處理也會產生重工成本。尤其是SMT技術正朝高速化、智能化、高精密度方向升級，但PCB板容易翹曲卻往往成了阻礙生產速度再提升的瓶頸。
 
SMT自動化加工  上料精度為優化重點
以SMT加工自動化機臺為例，元器件為利用吸嘴運用吸力吸住電子料件，PCB經過上加熱焊膏快速將元器件上料貼合，達到完美上料∕焊接的狀態，必須是元件吸附平穩、焊膏加熱處理時機恰到好處，電子元件與PCB完整接合后吸住料件的吸嘴釋放真空吸力后釋放料件，完成精準上料∕焊接元件目的。
 
而上料過程中可能在吸嘴真空吸引力控制不良，導致元件拋料問題造成元器件移位、或是貼片機的下壓力道過大導致料件焊接點的焊膏被擠出焊點狀態，這些狀況尤其在PCB翹曲不平整時最容易被凸顯出來，不平整的PCB也成為自動上料機頻繁需要排除的問題點。
 
PCB不平整不僅會造成拋料或是料件擠壓問題，對腳位密集的半導體、整合晶片元器件也極容易因為左右上下移位(平移誤差)或是角度移位(旋轉誤差)，導致上料位置偏移，偏移的結果可能導致半導體IC接腳虛焊甚至空焊問題發生。
 
PCB容許變形量越低越好
在IPC所列的標準有提到SMT貼片機所對應的PCB最大容許變形量約在0.75%，若是不進入自動化SMT處理、手工上料∕焊接的PCB最大容許變形量則為1.5%，但基本上這只是對PCB翹曲程度的低標準要求，若要滿足SMT貼片機的自動化加工精準度與預度，對于PCB變形量控制標準必須比0.75%要求更高，可能必須要要求至少0.5%甚至是0.3%高標準要求。
 
檢視PCB為何產生翹曲？其實PCB為銅箔、玻璃纖維、樹脂等復合材料使用化學膠料搭配物理壓合、貼合制成的復合板材，每種材料的彈性、膨脹系數、硬度、應力表現都不同，受熱膨脹的狀況也會有差異，在PCB加工過程會經過多段熱處理、機械切割、化學材料浸泡、物理壓合黏合等過程反覆處理，要制作具完全平面的PCB本來就是緣木求魚、難上加難，但至少可以控制在一定比例要求的平整度表現。
 
導致PCB翹曲成因復雜  必須從材料∕制程多方分析
雖然導致PCB翹曲變形的原因復雜，但至少可以從幾個可以著手的角度進行處理。首先，須先針對PCB板為何變形進行原因分析，知道產出問題關鍵才能找出對應解法，降低PCB板變形問題可以自材料、復合板材結構、蝕刻線路圖形分布、加工制程等面向進行思考與研究。
 
而PCB翹曲的多數成因，會發生在PCB制程本身的問題，因為當電路板上的覆銅面積有差異時，如電路板為了電磁問題改善或電氣特性優化，會將地線線路刻意大面積處理，而數據線路則相對密集蝕刻，這會導致PCB本身的覆銅產生局部的面積差異，當大面積覆銅銅箔無法均勻分布于同一張PCB時。
 
當設備運行產生的熱，或加工機具、處理產生的熱，就會導致PCBA出現熱漲冷縮物理現象，加上覆銅不均勻產生局部應力差異，電路板翹曲自產生，若板子的熱漲冷縮導致的應力差異達到材料極限值，就會造成PCB永久性的翹曲變形。