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          X射線檢測技術在PCBA測試中的優勢

          點擊數:1  發布日期:2018/6/25

                  X射線檢測技術是一種無損檢測技術。與其他測試方法相比,X射線檢測技術具有許多優點。首先,X射線檢測技術是一種非接觸式測試,可避免測試樣品表面劃傷和靜電干擾。其次,X射線檢測技術使用成像系統進行區分,直觀地檢測樣品的真實情況,而不會由于多層操作和轉換造成測試錯誤。另外,與其他檢測技術相比,X射線檢測技術在工作原理和操作設計上更為便捷。經過一個典型的PCBA生產線工人培訓一個月之后,他們可以完全操作和使用它們。 BQC必須要說的最后一點是X射線探測技術與其他探測設備的功能是互補的,例如可見光探測技術,電氣測量和分析技術。總之,它是PCBA過程中理想的檢測方法。目前國內X射線檢測設備的應用優勢已逐漸超過日本島津,美國Glenbrook Technologies,臺灣雅雅等品牌。

          明顯的優勢包括:1.操作簡單直觀,一線技術人員可獨立操作。他們可以通過設備上的按鈕和軟件完成操作,而無需復雜的步驟

          2.檢測結果可視化顯示,該軟件具有局部圖像的縮放功能并可以標記。
          3.我們可以通過使用高精度X射線成像設備,專業成像系統,獨特的算法來實現高精度測量。
          4.測試內容高度集成:孔位,孔徑誤差,泄漏孔,孔缺陷,線測量,層測量等。
          5.尺寸不限;設備的結構可以無限制地檢測電路板的尺寸。
          6.大理石臺面平整光滑,無劃痕,測量無傾斜誤差。
                  在PCBA檢測中,X射線檢測技術的關鍵在于系統成像的清晰度,而圖像決定了一切。雖然這項技術的應用逐漸成熟,但光學成像是一門高精度的學科,需要更多的專業研發人員在核心技術上取得突破。
          我們擁有X射線技術并提供PCBA服務。如果您有任何項目,請聯系我chinaems@bqcdz.com。
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