PCBA是電子產品不可缺少的組成部分.PCBA的績效影響電子產品的實現.因此,對電路板的生產工藝要求較高.例如,電路板的焊接過程中,如果焊接不好,將直接影響電子元件的參數,造成電路板不能正常工作.下面介紹了影響pcb板焊接質量的因素:
1.焊接材料的組成和焊接性能.
　　電路板焊接主要有電極、焊錫等相關焊接材料,這些材料的組成和性能將直接影響到電路板焊接的質量.另外還注意到焊接過程中的化學反應是焊接過程中的化學反應,是電路板焊接過程中的重要環節,主要作用是通道連接電路板的作用.
　　2.焊接方法.
　　電路板在焊接的時候需要根據具體情況選擇焊接方法,主要依據是根據焊料的熔點之間的差異來選擇,記住不能選擇焊接材料.在焊接過程中選擇高于熔點的焊料焊接較低,在電路板焊接焊劑的選擇一般情況下,我們可以選擇白松香和異丙醇溶劑,焊劑通過熱傳導,腐蝕電路板被去除,表面的潤濕被焊接到電路板上.
　　3.焊接溫度.
　　電路板的焊接溫度也是影響焊接質量的一個重要因素.焊接溫度過高,焊料熔體的分散速度會增加,活性增加,電路板也會加速熔融焊料的氧化反應,最終導致電路板焊接質量不符合要求.
　　4.電路板的表面是干凈的.
　　如果電路板表面不夠清潔,就會有雜物,直接進入錫罐變成錫球,錫珠就失去光澤.因此,電路板表面是否清潔也直接影響焊接質量.